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硅(Si)靶材

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硅旋转靶采用等离子喷涂或者烧结绑定工艺,可生产最大长度4000mm,厚度根据客户要求定制。
硅平面靶采用拉晶生长工艺,可生产最大长度600mm,最大宽度400mm,尺寸可根据客户要求加工。

纯度:99.9-99.999%
应用领域:薄膜太阳能工业,低辐射玻璃工业,平板显示工业,光学镀膜工业,半导体工业,工具及装饰镀膜工业。